{"id":39703,"date":"2015-05-28T09:44:42","date_gmt":"2015-05-28T09:44:42","guid":{"rendered":"http:\/\/www.massarate.ma\/?p=39703"},"modified":"2015-05-28T09:44:42","modified_gmt":"2015-05-28T09:44:42","slug":"des-microprocesseurs-en-bois-biodegradables-pour-les-ordinateurs-de-demain","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.massarate.ma\/des-microprocesseurs-en-bois-biodegradables-pour-les-ordinateurs-de-demain.html","title":{"rendered":"Des microprocesseurs en bois, biod\u00e9gradables, pour les ordinateurs de demain"},"content":{"rendered":"

\"Des<\/p>\n

Sachant qu\u2019en 2014, quelque 75 millions de tonnes de d\u00e9chets d\u2019\u00e9quipements \u00e9lectroniques (DEE) ont \u00e9t\u00e9 jet\u00e9s sur la Terre, comment rendre les ordinateurs, smartphones et autres appareils \u00e9lectroniques plus biod\u00e9gradables ? Une \u00e9quipe de l\u2019universit\u00e9 du Wisconsin \u00e0 Madison d\u00e9tient peut-\u00eatre une partie de la r\u00e9ponse : fabriquer des microprocesseurs en bois.<\/p>\n

Dans un article<\/a> publi\u00e9 dans la revue Nature<\/em>, ces chercheurs se sont associ\u00e9s avec un laboratoire du minist\u00e8re de l\u2019Agriculture am\u00e9ricain pour d\u00e9montrer qu\u2019il est parfaitement possible de remplacer le silicium servant de support aux microcircuits logiques par du bois, ou plut\u00f4t par des nano-fibres de cellulose extraite des arbres. Entrelac\u00e9es, ces minuscules filaments forment un film dur, souple et transparent qui se d\u00e9grade naturellement et ne pollue pas (au contraire).<\/p>\n

UN MICROPROCESSEUR QUI SE MET \u00c0 POURRIR<\/h2>\n

Comme la plus grande partie d\u2019une puce est constitu\u00e9e par le support, qui ne joue aucun r\u00f4le \u00e9lectronique, l\u2019id\u00e9e des chercheurs \u00e9tait de r\u00e9ussir \u00e0 imprimer sur un tel film les milliards de transistors et circuits (en mat\u00e9riaux conducteurs ou semi) d\u2019une vraie puce. Cela en garantissant une surface sans d\u00e9fauts et la capacit\u00e9 du support \u00e0 chauffer sans se d\u00e9grader et \u00e0 \u00e9vacuer efficacement la chaleur.<\/p>\n

C\u2019est chose faite. L\u2019\u00e9quipe a imprim\u00e9 1 500 micro-transistors formant des circuits int\u00e9gr\u00e9s hyperfr\u00e9quence<\/a> sur un support de 5 mm x 6 mm, ce qui est sup\u00e9rieur au contenu d\u2019une puce classique de cette taille. Cot\u00e9 chaleur, ce mat\u00e9riau semble stable (coefficient thermique d\u2019expansion bas).<\/p>\n

Et, comme le montrent les clich\u00e9s de l\u2019article, ils pourrissent et alimentent en cellulose le terrain o\u00f9 ils seraient jet\u00e9s\u2026 N\u2019\u00e9tait-ce l\u2019ars\u00e9niure de gallium (AsGa) et autres polluants toxiques qui constituent les micro-transistors imprim\u00e9s sur le support. De ce c\u00f4t\u00e9-l\u00e0, montrent les chercheurs, le processus de fabrication de cette puce en bois permet de r\u00e9duire significativement l\u2019usage de ces substances.<\/p>\n

Une bonne nouvelle. Mais elle rencontre un obstacle de taille, peut-\u00eatre infranchissable : la fili\u00e8re mondiale de production des puces en silicium est si efficace que les co\u00fbts sont r\u00e9duits au minimum. Changer ce mode de production, cela pourrait prendre beaucoup de temps.<\/p>\n

Rom\u00e1n Ikonicoff – S&V<\/span><\/em><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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